現代精密測量技術是一門集光學、電子、傳感器、圖像、制造及計算機技術為一體的綜合性交叉學科，涉及廣泛的學科領域，它的發展需要眾多相關學科的支持。在現代工業制造技術和科學研究中，測量儀器具有精密化、集成化、智能化的發展趨勢。三坐標測量機（CMM）是適應上述發展趨勢的典型代表，它幾乎可以對生產中的所有三維復雜零件尺寸、形狀和相互位置進行高準確度測量。發展高速坐標測量機是現代工業生產的要求。同時，作為下世紀的重點發展目標，各國在微/納米測量技術領域開展了廣泛的應用研究。
    1 坐標測量機的最新發展
    三坐標測量機作為幾何尺寸數字化檢測設備在機械制造領域得到推廣使用，而科學研究和機械制造行業的技術進步又對CMM提出更多新的要求，作為測量機的制造者就需要不斷將新技術應用于自己的產品以滿足生產實際的需要。
    1.1 誤差自補償技術
    德國Carl Zeiss公司最近開發的CNC小型坐標測量機采用熱不靈敏陶瓷技術（Thermally insensitive ceramic technology），使坐標測量機的測量精度在17.8～25.6℃范圍不受溫度變化的影響。國內自行開發的數控測量機軟件系統PMIS包括多項系統誤差補償、系統參數識別和優化技術。
    1.2 豐富的軟件技術
    Carl Zeiss公司開發的坐標測量機軟件STRATA-UX，其測量數據可以從CMM直接傳送到隨機配備的統計軟件中去，對測量系統給出的檢驗數據進行實時分析與管理，根據要求對其進行評估。依據此數據庫，可自動生成各種統計報表，包括X-BAR&R及X_BAR&S圖表、頻率直方圖、運行圖、目標圖等。美國Brown & Sharp公司的Chameleon CMM測量系統所配支持軟件可提供包括齒輪、板材、凸輪及凸輪軸共計50多個測量模塊。日本Mitutoyo公司研制開發了一種圖形顯示及繪圖程序，用于輔助操作者進行實際值與要求測量值之間的比較，具有多種輸出方式。
    1.3 系統集成應用技術
    各坐標測量機制造商獨立開發的不同軟件系統往往互不相容，也因知識產權的問題，這些工程軟件是封閉的。系統集成技術主要解決不同軟件包之間的通信協議和軟件翻譯接口問題。利用系統集成技術可以把CAD、CAM及CAT以在線工作方式集成在一起，形成數學實物仿形制造系統，大大縮短了模具制造及產品仿制生產周期。
    1.4 非接觸測量
    基于三角測量原理的非接觸激光光學探頭應用于CMM上代替接觸式探頭。通過探頭的掃描可以準確獲得表面粗糙度信息，進行表面輪廓的三維立體測量及用于模具特征線的識別。該方法克服了接觸測量的局限性。將激光雙三角測量法應用于1700mm×1200mm×200mm測量范圍內，對復雜曲面輪廓進行測量，其精度可高于1μm。英國IMS公司生產的IMP型坐標測量機可以配用其他廠商提供的接觸式或非接觸式探頭。
    2 微/納米級精密測量技術
    科學技術向微小領域發展，由毫米級、微米級繼而涉足到納米級，即微/納米技術。微/納米技術研究和探測物質結構的功能尺寸與分辨能力達到微米至納米級尺度，使人類在改造自然方面深入到原子、分子級的納米層次。
    納米級加工技術可分為加工精度和加工尺度兩方面。加工精度由本世紀初的最高精度微米級發展到現有的幾個納米數量級。金剛石車床加工的超精密衍射光柵精度已達1nm，實驗室已經可以制作10nm以下的線、柱、槽。
    微/納米技術的發展，離不開微米級和納米級的測量技術與設備。具有微米及亞微米測量精度的幾何量與表面形貌測量技術已經比較成熟，如HP5528雙頻激光干涉測量系統（精度10nm）、具有1nm精度的光學觸針式輪廓掃描系統等。因為掃描隧道顯微鏡（STM,Scanning Tunning Microscope）、掃描探針顯微鏡（SPM，Scanning Probe Microscope）和原子力顯微鏡（AFM，Atomic Force Microscope）用來直接觀測原子尺度結構的實現，使得進行原子級的操作、裝配和改形等加工處理成為近幾年來的前沿技術。
    2.1 掃描探針顯微鏡
    1981年美國IBM公司研制成功的掃描隧道顯微鏡（STM），把人們帶到了微觀世界。STM具有極高的空間分辨率（平行和垂直于表面的分辨率分別達到0.1nm和0.01nm，即可以分辨出單個原子），廣泛應用于表面科學、材料科學和生命科學等研究領域，在一定程度上推動了納米技術的產生和發展。與此同時，基于STM相似的原理與結構，相繼產生了一系列利用探針與樣品的不同相互作用來探測表面或界面納米尺度上表現出來的性質的掃描探針顯微鏡（SPM），用來獲取通過STM無法獲取的有關表面結構和性質的各種信息，成為人類認識微觀世界的有力工具。下面為幾種具有代表性的掃描探針顯微鏡。
    （1）原子力顯微鏡（AFM）
    為了彌補STM只限于觀測導體和半導體表面結構的缺陷，Binnig等人發明了AFM，AFM利用微探針在樣品表面劃過時帶動高敏感性的微懸臂梁隨表面的起伏而上下運動，通過光學方法或隧道電流檢測出微懸臂梁的位移，實現探針尖端原子與表面原子間排斥力檢測，從而得到表面形貌信息。就應用而言，STM主要用于自然科學研究，而相當數量的AFM已經用于工業技術領域。1988年中國科學院化學所研制成功國內首臺具有原子分辨率的AFM。安裝有微型光纖傳導激光干涉三維測量系統，可自校準和進行絕對測量的計量型原子力顯微鏡可使目前納米測量技術定量化。利用類似AFM的工作原理，檢測被測表面特性對受迫振動力敏元件產生的影響，在探針與表面10～100nm距離范圍，可以探測到樣品表面存在的靜電力、磁力、范德華力等作用力，相繼開發磁力顯微鏡（MFM，Magnetic Force Microscope）、靜電力顯微鏡（EFM，Electrostatic Force Microscope）、摩擦力顯微鏡（LFM，Lateral Force Microscope）等，統稱為掃描力顯微鏡（SFM，Scanning Force Microscope）。
    （2）光子掃描隧道顯微鏡（PSTM，Photon Scanning Tunning Microscope）
    PSTM的原理和工作方式與STM相似，后者利用電子隧道效應，而前者利用光子隧道效應探測樣品表面附近被全內反射所激起的瞬衰場，其強度隨距界面的距離成函數關系，獲得表面結構信息。
    （3）其他顯微鏡
    如掃描隧道電位儀（STP，Scanning Tunning Potentiometry）可用來探測納米尺度的電位變化；掃描離子電導顯微鏡（SICM，Scanning Ion_Conductation Microscope）適用于進行生物學和電生理學研究；掃描熱顯微鏡(Scanning Thermal Microscope)已經獲得了血紅細胞的表面結構；彈道電子發射顯微鏡（BEEM，Ballistic Electron Emission Miroscope）則是目前唯一能夠在納米尺度上無損檢測表面和界面結構的先進分析儀器，國內也已研制成功。
    2.2 納米測量的掃描X射線干涉技術
    以SPM為基礎的觀測技術只能給出納米級分辨率，卻不能給出表面結構準確的納米尺寸，這是因為到目前為止缺少一種簡便的納米精度（0.10～0.01nm）尺寸測量的定標手段。美國NIST和德國PTB分別測得硅（220）晶體的晶面間距為192015.560±0.012fm和192015.902±0.019fm。日本NRLM在恒溫下對220晶間距進行穩定性測試，發現其18天的變化不超過0.1fm。實驗充分說明單晶硅的晶面間距具有較好的穩定性。掃描X射線干涉測量技術是微/納米測量中的一項新技術，它正是利用單晶硅的晶面間距作為亞納米精度的基本測量單位，加上X射線波長比可見光波波長小兩個數量級，有可能實現0.01nm的分辨率。該方法較其他方法對環境要求低，測量穩定性好，結構簡單，是一種很有潛力的方便的納米測量技術。自從1983年D.G.Chetwynd將其應用于微位移測量以來，英、日、意大利相繼將其應用于納米級位移傳感器的校正。國內清華大學測試技術與儀器國家重點實驗室在1997年5月利用自己研制的X射線干涉器件在國內首次清楚地觀察到X射線干涉條紋。
    軟X射線顯微鏡、掃描光聲顯微鏡等用以檢測微結構表面形貌及內部結構的微缺陷。邁克爾遜型差拍干涉儀，適于超精細加工表面輪廓的測量，如拋光表面、精研表面等，測量表面輪廓高度變化最小可達0.5nm，橫向（X，Y向）測量精度可達0.3～1．0μm。渥拉斯頓型差拍雙頻激光干涉儀在微觀表面形貌測量中，其分辨率可達0.1nm數量級。
    2.3 光學干涉顯微鏡測量技術
    光學干涉顯微鏡測量技術，包括外差干涉測量技術、超短波長干涉測量技術、基于F-P（Febry-Perot）標準的測量技術等，隨著新技術、新方法的利用亦具有納米級測量精度。
    外差干涉測量技術具有高的位相分辨率和空間分辨率，如光外差干涉輪廓儀具有0.1nm的分辨率；基于頻率跟蹤的F-P標準具測量技術具有極高的靈敏度和準確度，其精度可達0.001nm，但其測量范圍受激光器的調頻范圍的限制，僅有0.1μm。而掃描電子顯微鏡（SEM，Scanning Electric Microscope）可使幾十個原子大小的物體成像。
    美國ZYGO公司開發的位移測量干涉儀系統，位移分辨率高于0.6nm，可在1.1m/s的高速下測量，適于納米技術在半導體生產、數據存儲硬盤和精密機械中的應用。
    目前，在微/納米機械中，精密測量技術一個重要研究對象是微結構的機械性能與力學性能、諧振頻率、彈性模量、殘余應力及疲勞強度等。微細結構的缺陷研究，如金屬聚集物、微沉淀物、微裂紋等測試技術的納米分析技術目前尚不成熟。國外在此領域主要開展用于晶體缺陷的激光掃描層析（Laser Scanning Tomograph）技術，用于研究樣品頂部幾個微米之內缺陷情況的納米激光雷達技術（Nanoladar），其探測尺度分辨率均可達到1nm。
    3 圖像識別測量技術
    隨著近代科學技術的發展，幾何尺寸與形位測量已從簡單的一維、二維坐標或形體發展到復雜的三維物體測量，從宏觀物體發展到微觀領域。被測物體圖像中即包含有豐富的信息，為此，正確地進行圖像識別測量已經成為測量技術中的重要課題。圖像識別測量過程包括：（1）圖像信息的獲取；（2）圖像信息的加工處理，特征提取；（3）判斷分類。計算機及相關計算技術完成信息的加工處理及判斷分類，這些涉及到各種不同的識別模型及數理統計知識。
    圖像測量系統一般由以下結構組成，如圖1所示。以機械系統為基礎，線陣、面陣電荷耦合器件CCD或全息照相系統構成攝像系統；信息的轉換由視頻處理器件完成電荷信號到數字信號的轉換；計算機及計算技術實現信息的處理和顯示；反饋系統包括溫度誤差補償，攝像系統的自動調焦等功能；載物工作臺具有三坐標或多坐標自由度，可以精確控制微位移。
    3.1 CCD傳感器技術
    物體三維輪廓測量方法中，有三坐標法、干涉法、莫爾等高線法及相位法等。而非接觸電荷耦合器件CCD（Charge Coupled Device）是近年來發展很快的一種圖像信息傳感器。它具有自掃描、光電靈敏度高、幾何尺寸精確及敏感單元尺寸小等優點。隨著集成度的不斷提高、結構改善及材料質量的提高，它已日益廣泛地應用于工業非接觸圖像識別測量系統中。在對物體三維輪廓尺寸進行檢測時，采用軟件或硬件的方法，如解調法、多項式插值函數法及概率統計法等，測量系統分辨率可達微米級。也有將CCD應用于測量半導體材料表面應力的研究。
    3.2 全息照相技術
    全息照相測量技術是60年代發展起來的一種新技術，用此技術可以觀察到被測物體的空間像。激光具有極好的空間相干性和時間相干性，通過光波的干涉把經物體反射或透射后，光束中的振幅與相位信息。