全球最著名的科技巨頭之一、汽車零部件行業(yè)的領(lǐng)路人——德國博世集團(tuán)2018年4月24日宣布將在德國東部城市Dresden(德累斯頓)新建最先進(jìn)的芯片工廠。德國政界、商界的頭面人物紛紛趕到Dresden，與博世集團(tuán)汽車電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky,、德累斯頓市長Dirk Hilbert一起參加芯片工廠的奠基儀式。


Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上發(fā)表重要講話：“芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙!時(shí)至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地?fù)碛械锰飒?dú)厚的優(yōu)勢(shì)，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全球著名的德累斯頓工業(yè)大學(xué)、著名的零部件制造商和服務(wù)商以及完整的產(chǎn)業(yè)鏈。甚至德國經(jīng)濟(jì)與能源部都在此設(shè)立項(xiàng)目開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。博世愿與這些高校和半導(dǎo)體企業(yè)合作，研發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù)，并藉此加強(qiáng)德國和歐洲在全球芯片市場(chǎng)中的戰(zhàn)略地位。”


目前博世能夠生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品有：ECU控制器芯片、加速度、轉(zhuǎn)速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)地點(diǎn)位于西德巴符州的Reutlingen工廠，該廠日均生產(chǎn)1500萬枚芯片和4500萬件機(jī)電一體化產(chǎn)品。博世在芯片制造方面擁有超過1000項(xiàng)專利。2008年，博世因在“表面微機(jī)電加工技術(shù)”領(lǐng)域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設(shè)立的“未來獎(jiǎng)”。

1973年，博世開始著手研發(fā)汽車零部件和控制系統(tǒng)最核心的部件——芯片。1998年，博世成功研發(fā)了微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的加工技術(shù)。到目前為止，博世已經(jīng)具備了全自動(dòng)生產(chǎn)基于300mm晶片半導(dǎo)體的制造工藝，最小加工長度為65nm。

時(shí)至今日，博世已全面具備了芯片、機(jī)電產(chǎn)品與軟件集成的研發(fā)制造能力，擁有這個(gè)能力的公司在全球范圍僅此一家，別無分店!誠如博世高管Jens Fabrowsky所言，芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙。而博世已率先拿起這把鑰匙，準(zhǔn)備開啟車聯(lián)網(wǎng)及萬物互聯(lián)的大門。